[发明专利]等离子处理装置及其去夹持装置和方法有效
| 申请号： | 201310145466.6 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104124129A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 梁洁;万磊 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种等离子处理装置及其去夹持装置和方法。其中，所述方法包括如下步骤：步骤a.将升举装置连接至放电电路，以去除所述升举装置上的剩余电荷；步骤b.断开所述升举装置和所述放电电路的连接；步骤c.提升升举装置使得所述升举装置接触于所述基片的底面，使得基片上的残余电荷传输至升举装置；步骤d.降低升举装置以断开升举装置和基片背面的连接，并将升举装置再次连接至放电电路，以去除所述升举装置和基片上的残余电荷。本发明能够防止基片和升举装置之间的电弧放电。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 处理 装置 及其 夹持 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在包括静电夹盘的等离子处理装置中将基片去夹持的方法，其中，所述等离子处理装置包括一放置所述基片的基台，在所述基台中包括一静电夹盘，其用于夹持住基片以在所述等离子处理装置中进行制程，其中，所述方法包括如下步骤：步骤a.将升举装置连接至放电电路，以去除所述升举装置上的剩余电荷；步骤b.断开所述升举装置和所述放电电路的连接；步骤c.提升升举装置使得所述升举装置接触于所述基片的底面，使得基片上的残余电荷传输至升举装置；步骤d.降低升举装置以断开升举装置和基片背面的连接，并将升举装置再次连接至放电电路，以去除所述升举装置和基片上的残余电荷。
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