[发明专利]印制电路板的盲孔加工方法无效
| 申请号： | 201310145796.5 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103231171A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘喜科;戴晖;刘亚辉 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印制电路板的盲孔加工方法，所述盲孔加工方法包括：根据印制电路板的目标盲孔的尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及其组合方式；根据所述基础盲孔的尺寸及其组合方式，生成相应的数控加工程序；根据所述数控加工程序调整激光钻孔机的运行参数；利用所述激光钻孔机，对所述印制电路板进行加工，得到目标盲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的盲孔加工方法，其特征在于，包括：根据印制电路板的目标盲孔的尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及其组合方式；根据所述基础盲孔的尺寸及其组合方式，生成相应的数控加工程序；根据所述数控加工程序调整激光钻孔机的运行参数；利用所述激光钻孔机，对所述印制电路板进行加工，得到目标盲孔。
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