[发明专利]一种厚铜线路板铜面加厚方法有效
| 申请号： | 201310148136.2 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103266336A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 邹明亮;曾祥福;张晃初 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/02;C25D3/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜线路板铜面加厚方法，包括以下工序：a.使用规格为1-3OZ的铜箔压合成具有底铜的厚铜线路板半成品；b.设定电镀时间，将厚铜线路板半成品水平放入镀液中电镀以加厚铜面；所述工序b中当电镀时间达到设定的电镀时间的1/2时，翻转所述厚铜线路板半成品继续电镀。本发明使用电镀的方法加厚铜面而获得厚铜线路板成品，能够高效、廉价地生产厚铜线路板，解决了现有技术中厚铜线路板生产缺少厚铜箔原料、生产效率低下、产品质量不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 路板铜面 加厚 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜线路板铜面加厚方法，包括以下工序：a. 使用规格为1‑3OZ的铜箔压合成具有底铜的厚铜线路板半成品；b.设定电镀时间，将厚铜线路板半成品水平放入镀液中电镀以加厚铜面；所述工序b中当电镀时间达到设定的电镀时间的1/2时，翻转所述厚铜线路板半成品继续电镀。
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