[发明专利]电路板、其制作方法以及显示装置有效
申请号: | 201310148643.6 | 申请日: | 2013-04-25 |
公开(公告)号: | CN103280447A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 孙冰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L29/43;H01L29/41;H01L21/28 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,特别是一种涉及电路板、其制作方法以及显示装置。该电路板包括布线和/或具有电极的薄膜晶体管,所述布线的结构和薄膜晶体管的各电极的结构中至少有一种包括:第一金属层、应力调整层和第二金属层,所述应力调整层位于第一金属层和第二金属层之间,所述第一金属层和应力调整层设置成阶梯状,且第二金属层的端部与所述第一金属层接触。本发明提供的电路板、其制作方法以及显示装置,通过在两层金属叠层之间增设能够降低金属叠层之间应力的应力调整层且设置第一金属层和应力调整层结构成阶梯状,从而可有效降低金属叠层的电阻,同时极大地降低了由于金属层厚度造成的后续电极断线的几率,提高产品的良品率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 制作方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,包括布线和/或具有电极的薄膜晶体管,所述布线的结构和薄膜晶体管的各电极的结构中至少有一种包括:第一金属层、应力调整层和第二金属层,所述应力调整层位于第一金属层和第二金属层之间,所述第一金属层和应力调整层设置成阶梯状,且第二金属层的端部与所述第一金属层接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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