[发明专利]半导体器件及其制造和使用方法有效
| 申请号： | 201310149244.1 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103378036B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | U.基尔希纳;R.奥特伦巴;M.赛布特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/64;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马永利,刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体器件及其制造和使用方法。一种半导体器件包括至少一个第一半导体元件以及用于把所述至少一个第一半导体元件电耦合到外部的两个互连器。所述两个互连器之间的间隔对应于第二半导体元件的尺寸。第二半导体元件可以被固定在所述两个互连器之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 使用方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：长方体形的外壳，所述长方体形的外壳包括两个在外壳的相对侧的完全平面的正面和直接将正面彼此连接的完全平面的侧面，其中正面被限定为覆盖比每个侧面的面积更大的面积；第一半导体元件，所述第一半导体元件被放置在外壳之内，使得所述第一半导体元件的表面之一直接被安放在外壳的正面之一上的外部接触垫并且被电连接到在外壳的正面之一上的外部接触垫；两个互连器，用于把第一半导体元件电耦合到外部，其中所述两个互连器的端面与外壳的侧面中的单个侧面共享共同的表面；以及第二半导体元件，其跨越所述两个互连器之间的间隔并且被可操作地固定到所述两个互连器，其中所述第二半导体元件被附着到所述两个互连器的端面和所述外壳的侧面中的所述单个侧面的共同的表面的外侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310149244.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组合式门框
- 下一篇：一种增强组合式门框强度的金属框体
