[发明专利]交直流电磁铁的PCB板保护结构有效
申请号: | 201310149407.6 | 申请日: | 2013-04-25 |
公开(公告)号: | CN103237431A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 龚斌;穆大卫;敬桦 | 申请(专利权)人: | 艾通电磁技术(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K1/18 |
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地址: | 215334 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种交直流电磁铁的PCB板保护结构,包括PCB板,该PCB板上焊接有电子零件,另设有一形状与所述PCB板及其上的电子零件外形匹配的保护壳,该保护壳将所述PCB板容置其内并覆盖所述PCB板的一表面和所有侧面,且该保护壳对应所述PCB板各侧面的侧边伸出所述PCB板的各侧面,另在所述PCB板的另一侧面上注入一层低温胶形成一低温胶层,该低温胶层与所述保护壳连接形成一体结构将所述PCB板及其上的电子零件包覆其内。该交直流电磁铁的PCB板保护结构:①电子零点更安全,不会有被冲乱或者冲落现象;②增强了产品的可靠性,提升了产品的性能;③间接的节约了成本,提升了利润空间。 | ||
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【主权项】:
一种交直流电磁铁的PCB板保护结构,包括PCB板(1),该PCB板上焊接有电子零件(2),其特征在于:另设有一形状与所述PCB板及其上的电子零件外形匹配的保护壳(3),该保护壳将所述PCB板容置其内并覆盖所述PCB板的一表面和所有侧面,且该保护壳对应所述PCB板各侧面的侧边伸出所述PCB板的各侧面,另在所述PCB板的另一侧面上注入一层低温胶形成一低温胶层(4),该低温胶层与所述保护壳连接形成一体结构将所述PCB板及其上的电子零件包覆其内。
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