[发明专利]交直流电磁铁的PCB板保护结构有效

专利信息
申请号: 201310149407.6 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN103237431A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 龚斌;穆大卫;敬桦 申请(专利权)人: 艾通电磁技术(昆山)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215334 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种交直流电磁铁的PCB板保护结构,包括PCB板,该PCB板上焊接有电子零件,另设有一形状与所述PCB板及其上的电子零件外形匹配的保护壳,该保护壳将所述PCB板容置其内并覆盖所述PCB板的一表面和所有侧面,且该保护壳对应所述PCB板各侧面的侧边伸出所述PCB板的各侧面,另在所述PCB板的另一侧面上注入一层低温胶形成一低温胶层,该低温胶层与所述保护壳连接形成一体结构将所述PCB板及其上的电子零件包覆其内。该交直流电磁铁的PCB板保护结构:①电子零点更安全,不会有被冲乱或者冲落现象;②增强了产品的可靠性,提升了产品的性能;③间接的节约了成本,提升了利润空间。
搜索关键词: 直流 电磁铁 pcb 保护 结构
【主权项】:
一种交直流电磁铁的PCB板保护结构,包括PCB板(1),该PCB板上焊接有电子零件(2),其特征在于:另设有一形状与所述PCB板及其上的电子零件外形匹配的保护壳(3),该保护壳将所述PCB板容置其内并覆盖所述PCB板的一表面和所有侧面,且该保护壳对应所述PCB板各侧面的侧边伸出所述PCB板的各侧面,另在所述PCB板的另一侧面上注入一层低温胶形成一低温胶层(4),该低温胶层与所述保护壳连接形成一体结构将所述PCB板及其上的电子零件包覆其内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾通电磁技术(昆山)有限公司,未经艾通电磁技术(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310149407.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top