[发明专利]防止软性印刷电路板重复镭射的方法

摘要

本发明涉及一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，镭射制程通过镭射设备进行，在镭射制程中，镭射设备通过设置于软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，该方法应用于进行一次镭射制程之后，通过镭射设备破坏定位盘，使定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的定位盘的图形。由于本发明的方法在进行一次镭射制程后破坏了定位所需的定位盘，使得当软性印刷电路板制品被再次放入镭射设备中时，由于镭射设备无法识别定位盘从而无法进行镭射制程，即有效的防止重复镭射制程的发生，避免制品报废。

主权项

一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，所述的镭射制程通过镭射设备进行，在所述的镭射制程中，所述的镭射设备通过设置于所述的软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，其特征在于：该方法应用于进行一次所述的镭射制程之后，通过所述的镭射设备破坏所述的定位盘，使所述的定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的所述的定位盘的图形。