[发明专利]生产熔体浸渗的陶瓷基体复合物物品的方法在审
| 申请号： | 201310149634.9 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103373858A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | P.E.格雷 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C04B35/83 | 分类号： | C04B35/83 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;林森 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种生产含硅CMC物品的方法。该方法需要生产含有至少一种树脂粘合剂和SiC粉末的基体浆料组合物。SiC粉末为所述CMC物品的SiC基体的前体，而树脂粘合剂为所述基体的碳焦的前体。用所述浆料组合物浸渍纤维增强材料以产生预成型物，然后加热该预成型物以形成含有SiC基体和多孔结构的多孔预成型物，并将树脂粘合剂转化为存在于多孔结构内的碳焦。然后用熔融的硅或熔融的含硅合金进行多孔结构的熔体浸渗，以使所述碳焦反应并形成至少部分地填充多孔预成型物内的多孔结构的碳化硅。碳焦构成多孔预成型物中的元素碳的基本全部。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 熔体浸渗 陶瓷 基体 复合物 物品 方法 | ||
【主权项】：
一种形成CMC物品的方法，该方法包含：生产含有至少一种树脂粘合剂和SiC粉末的基体浆料组合物，所述SiC粉末为所述CMC物品的SiC基体的前体，而所述至少一种树脂粘合剂为所述SiC基体的碳焦的前体；用所述基体浆料组合物浸渍纤维增强材料以产生预成型物；加热所述预成型物以形成含有所述SiC基体和多孔结构的多孔预成型物，并将所述至少一种树脂粘合剂转化为存在于所述多孔结构内的碳焦；和用熔融的硅或熔融的含硅合金对所述多孔预成型物内的多孔结构熔体浸渗，以使所述碳焦反应并形成至少部分地填充所述多孔预成型物内的多孔结构的碳化硅；其中所述碳焦构成所述多孔预成型物中的元素碳的基本全部。
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