[发明专利]半导体装置以及测量设备有效
| 申请号： | 201310150076.8 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103378803B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 曾根纪久;山田和也;竹井彰启;吉田裕一;武政宪吾 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 毛立群,李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 测量 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其中，具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子；第一接合线，连接所述外部端子和所述第一电极焊盘；第二接合线，连接所述引线框的端子和所述第二电极焊盘；以及密封构件，将所述振荡器、所述集成电路、所述引线框、所述第一接合线、以及所述第二接合线密封。
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