[发明专利]一种全自对准的绝缘栅双极晶体管器件及其制造方法有效
申请号: | 201310151983.4 | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN103219238A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 张世勇;胡强;樱井建弥 | 申请(专利权)人: | 中国东方电气集团有限公司;江苏华创光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹 |
地址: | 610036 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明的涉及电力电子技术领域的半导体器件,具体为一种全自对准的绝缘栅双极晶体管器件及其制造方法,包括第一导电类型衬底,第一导电类型衬底的第一主面内设有第二导电类型基区,第二导电类型基区内设有第二导电类型深扩散区,所述第二导电类型深扩散区呈“凹”形,本发明的双极晶体管器件采用绝缘侧壁是一种全自对准的技术,不需要光刻,因此能够将多晶硅的窗口的宽度减小到4um,甚至能到2um;这样就能实现更精细化的图形。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 绝缘 双极晶体管 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:包括第一导电类型衬底(110),第一导电类型衬底(110)的第一主面内设有第二导电类型基区(120),第二导电类型基区(120)内设有第二导电类型深扩散区(130),所述第二导电类型深扩散区(130)呈“凹”形,第二导电类型基区(120)内设有第一导电类型发射区(140),第一导电类型发射区(140)分别设置在第二导电类型深扩散区(130)“凹”型的两凸起部分上,每个第一导电类型发射区(140)的第一主面上设有栅极绝缘层(160),栅极绝缘层(160)上设有多晶硅栅层(170),多晶硅栅层(170)上设有第二绝缘层(180),多晶硅栅层(170)两侧设有绝缘侧壁(190)、第一导电类型衬底(110)的第二主面内设有第二导电类型集电区(150)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造