[发明专利]一种全自对准的绝缘栅双极晶体管器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310151983.4 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN103219238A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 张世勇;胡强;樱井建弥 申请(专利权)人: 中国东方电气集团有限公司;江苏华创光电科技有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 610036 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明的涉及电力电子技术领域的半导体器件,具体为一种全自对准的绝缘栅双极晶体管器件及其制造方法,包括第一导电类型衬底,第一导电类型衬底的第一主面内设有第二导电类型基区,第二导电类型基区内设有第二导电类型深扩散区,所述第二导电类型深扩散区呈“凹”形,本发明的双极晶体管器件采用绝缘侧壁是一种全自对准的技术,不需要光刻,因此能够将多晶硅的窗口的宽度减小到4um,甚至能到2um;这样就能实现更精细化的图形。
搜索关键词: 一种 对准 绝缘 双极晶体管 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:包括第一导电类型衬底(110),第一导电类型衬底(110)的第一主面内设有第二导电类型基区(120),第二导电类型基区(120)内设有第二导电类型深扩散区(130),所述第二导电类型深扩散区(130)呈“凹”形,第二导电类型基区(120)内设有第一导电类型发射区(140),第一导电类型发射区(140)分别设置在第二导电类型深扩散区(130)“凹”型的两凸起部分上,每个第一导电类型发射区(140)的第一主面上设有栅极绝缘层(160),栅极绝缘层(160)上设有多晶硅栅层(170),多晶硅栅层(170)上设有第二绝缘层(180),多晶硅栅层(170)两侧设有绝缘侧壁(190)、第一导电类型衬底(110)的第二主面内设有第二导电类型集电区(150)。
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