[发明专利]功率模块及制造功率模块的方法在审
| 申请号： | 201310153249.1 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103378021A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 安德烈·乌勒曼;弗兰克·布勒尔曼;亚历山大·赫布兰特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L21/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块和一种制造功率模块的方法，该功率模块包括：基板，该基板包括具有相对的第一金属化侧和第二金属化侧的电绝缘构件；以及一个或更多个半导体芯片，该半导体芯片附接至基板的第一金属化侧。多个导热结构横向地彼此隔开并且独立地直接附接至基板的第二金属化侧，从而多个导热结构从第二金属化侧向外延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块，包括：基板，所述基板包括具有相对的第一金属化侧和第二金属化侧的电绝缘构件；一个或更多个半导体芯片，所述一个或更多个半导体芯片附接至所述基板的所述第一金属化侧；以及多个导热结构，所述多个导热结构横向地彼此隔开并且独立地直接附接至所述基板的所述第二金属化侧，从而所述多个导热结构从所述第二金属化侧向外延伸。
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