[发明专利]屏蔽罩、半导体封装件的制法暨具有该屏蔽罩的封装结构有效
| 申请号： | 201310153304.7 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104112716B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 钟匡能;钟兴隆;黄添崇;许聪贤 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L21/68;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种屏蔽罩、半导体封装件及制法暨具有该屏蔽罩的封装结构，该制法包括提供一表面定义有至少一承载区与环绕该承载区的切割区的基板，于该承载区上设置至少一电子组件；于该基板的承载区上设置屏蔽罩，该屏蔽罩具有容置该电子组件的凹部与向外延伸至切割区的定位件；以及沿该切割区进行切割工艺，以移除部分该定位件与部分该基板。本发明能克服现有技术中的电磁屏蔽罩定位失准的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 半导体 封装 制法 具有 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，其包括：提供一表面定义有至少一承载区与环绕该承载区的切割区的基板，于该承载区上设置至少一电子组件；于该基板的承载区上设置屏蔽罩，该屏蔽罩具有容置该电子组件的凹部与向外延伸至切割区的定位件；以及沿该切割区进行切割工艺，以移除部分该定位件与部分该基板，其中，该定位件具有第一定位部，且该切割区具有对应结合该第一定位部的第二定位部，该第一定位部与第二定位部于切割工艺中被移除，且该第一定位部为插销。
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