[发明专利]一种闪存封装芯片有效
| 申请号： | 201310153357.9 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103219334A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 马晓亚 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种闪存封装芯片，包含：基板；闪存（Flash）芯片；拓展芯片，与Flash芯片相互连接并封装在基板上。本发明的闪存封装芯片通过将单独的Flash芯片和拓展芯片进行封装，复杂度较低、设计和生产周期较短、成本较低；Flash芯片的容量可扩展；而且两个芯片可并行工作，可以执行不同的指令操作；另外可以把不同工艺的Flash芯片和拓展芯片封装的一起，复用现有的芯片资源，降低开发成本，而且可以对单个的芯片进行更换，降低更换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 闪存 封装 芯片 | ||
【主权项】：
一种闪存封装芯片，其特征在于，包含：基板；闪存芯片；拓展芯片，与所述闪存芯片相互连接并封装在所述基板上。
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