[发明专利]阵列式片状电阻器有效
| 申请号： | 201310153797.4 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103258606A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 柳兴馥;朴章皓;金荣基;徐起元;崔允甲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/034 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阵列式片状电阻器，包括：基板，具有以相等的间隔形成在两侧上的多个凹槽；下部电极，形成在所述基板底表面的两侧上；侧部电极，从所述下部电极延伸并且一直延伸至所述基板一个侧表面的一部分；电阻元件，介于所述基板底表面的下部电极之间；保护层，覆盖在所述电阻元件上，所述保护层的两侧均覆盖所述下部电极的一部分和所述电阻元件；整平电极，与暴露于所述保护层外部的下部电极相接触；以及镀层，形成在所述整平电极上。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 片状 电阻器 | ||
【主权项】：
一种阵列式片状电阻器，包括：基板，具有以相等的间隔形成在两侧上的多个凹槽；下部电极，形成在所述基板底表面的两侧上；侧部电极，从所述下部电极延伸并且一直延伸至所述基板一个侧表面的一部分；电阻元件，介于所述基板底表面的下部电极之间；保护层，覆盖在所述电阻元件上，所述保护层的两侧均覆盖所述下部电极的一部分和所述电阻元件；整平电极，与暴露于所述保护层外部的下部电极相接触；以及镀层，形成在所述整平电极上。
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