[发明专利]单晶硅自动粘接机无效
| 申请号： | 201310154796.1 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103267050A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区高登威科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机，包括单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统、树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统，所述单晶硅上料系统包括第一传送装置，所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置。本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具、树酯以及单晶硅的自动粘接，从而实现硅片的大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 自动 接机 | ||
【主权项】：
一种单晶硅自动粘接机，其特征在于：所述单晶硅自动粘接机包括单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统、树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统，所述单晶硅上料系统包括第一传送装置，所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置。
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