[发明专利]平面光波导分路器芯片切割工艺有效
| 申请号： | 201310155565.2 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103235364A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李俊画;马剑 | 申请（专利权）人： | 四川天邑康和通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/25 | 分类号： | G02B6/25 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所 51106 | 代理人： | 涂凤霞 |
| 地址： | 611300 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平面光波导分路器芯片切割工艺，涉及一种芯片切割工艺，其步骤包括下料、晶圆和盖板切割、BAR切割、研磨和CHIP切割，下料后将晶圆顶面与盖板粘结，底面粘在UV膜上，然后进行晶圆、盖板和UV膜的整体切割，切割完成后顺序进行BAR切割、研磨和CHIP切割。本发明步骤简单，解决了芯片切割工艺对产品造成产品崩口、切割线切斜问题，从而提高了产品良率和产能，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 波导 分路 芯片 切割 工艺 | ||
【主权项】：
一种平面光波导分路器芯片切割工艺，其步骤包括下料、晶圆和盖板切割、BAR切割、研磨和CHIP切割，其特征在于：下料后将晶圆顶面与盖板粘结，底面粘在UV膜上，然后进行晶圆、盖板和UV膜的整体切割，切割完成后顺序进行BAR切割、研磨和CHIP切割。
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