[发明专利]硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法有效
申请号: | 201310155802.5 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103337449A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 吴摞;滕大勇;李淑鑫;何微微;叶长辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法,利用清洁硅片上制备的多孔银膜作为催化金属,通过在氢氟酸/双氧水中蚀刻来制备硅纳米线阵列,高温水蒸气下氧化形成硅-氧化硅核壳结构,再放入高温氨水溶液中,通过氧化硅阻挡-银辅助氨水蚀刻,制备出与硅衬脱附的硅纳米线阵列结构。再利用表面涂有粘性物质的目标衬底来实现纳米线阵列移植;或使用绝缘物质来固定和支撑硅纳米线阵列及作为中间绝缘层,把硅纳米线阵列移植到表面涂有导电粘性物质的柔性衬底,再覆盖另一层导电物质,制备出简单的柔性的具有良好欧姆接触的导通电路器件。方法操作简单,成本低,可用于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 纳米 阵列 移植 及其 简单 器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法,其特征在于,包括步骤:A、硅片预处理:清洗单晶硅片;B、硅片上多孔银膜的制备:将步骤A中清洗过的硅片放入硝酸银与氢氟酸混合溶液中,静置沉积银膜,得到表面带有多孔银膜的硅片;C、硅片上硅纳米线阵列的制备:将步骤B中得到的表面带有多孔银膜的硅片放入氢氟酸与双氧水混合蚀刻液中静置蚀刻,得到表面带有硅纳米线阵列结构的硅片;D、硅‑氧化硅核‑壳纳米线阵列结构的制备:将步骤C中得到的表面带有硅纳米线阵列的硅片放入干净的培养皿中,培养皿放入水浴箱中,盖上水箱盖蒸,在硅纳米线表面氧化了一层氧化硅,得到带有硅‑氧化硅核‑壳纳米线阵列结构的硅片;E、与硅衬底脱附的硅纳米线阵列结构的制备:将步骤D中得到的带有硅‑氧化硅核‑壳纳米线阵列结构的硅片放入氨水与去离子水的混合蚀刻液中恒温、静置蚀刻,制得与硅片脱附的硅纳米线阵列结构,之后进行步骤F或步骤G;F、硅纳米线阵列的移植:将步骤E中制得的与硅片脱附的硅纳米线阵列结构直接贴到表面具有粘性物质的目标衬底上,然后将其揭下来,将硅纳米线阵列结构移植到目标衬底上;G、简单的柔性的具有良好欧姆接触的导通电路器件的制备:在步骤E中制得的与硅片脱附的硅纳米线阵列结构的表面上旋涂一层苯乙烯溶液,苯乙烯聚合后在硅纳米线阵列中及表面形成一层聚苯乙烯薄膜,用等离子体蚀刻掉硅纳米线顶层的聚苯乙烯,使硅纳米线从聚苯乙烯中露出头来,放入氢氟酸与去离子水的混合蚀刻液中浸泡,以去除纳米线头部外层的氧化硅,然后贴到表面涂有一层导电银胶的柔性塑料薄膜上,静置、烘干,待银胶凝固后,揭下硅衬底,硅纳米线就移植到了柔性塑料衬底上了,接着再对移植到柔性塑料衬底上的硅纳米线的另一端做同样的等离子蚀刻和氢氟酸处理,使硅纳米线同样的从聚苯乙烯中露出头来,再在其上涂覆一层导电银胶或贴到表面涂有一层导电银胶的柔性塑料薄膜上,制备出简单的柔性的具有良好欧姆接触的导通电路器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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