[发明专利]用于清洗基板的装置和方法无效
申请号: | 201310156680.1 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103377971A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 金裕桓;姜秉万;吴世勋;金娟準 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种制造半导体基板的装置和方法,更具体地,提供了一种清洗基板的装置和方法。基板清洗装置包括:第一处理室,在该第一处理室中通过在基板上提供处理溶液执行液体处理过程;第二处理室,在该第二处理室中在基板上执行干燥处理;以及传送单元,其在第一处理室与第二处理室之间传送基板。第一处理室包括:液体处理壳体,其提供在其中在基板上执行液体处理过程的空间;旋转卡盘,其在液体处理壳体内支撑基板;以及液体供给件,其将处理溶液供给到由旋转卡盘支撑的基板上。第二处理室包括:干燥壳体,其提供在其中干燥基板的空间;基板支撑件,其在干燥壳体内支撑基板;以及加热器,其加热基板。 | ||
搜索关键词: | 用于 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板清洗装置,该基板清洗装置包括:第一处理室,在所述第一处理室中通过供给处理溶液而在基板上执行液体处理过程;第二处理室,在所述第二处理室中在所述基板上执行干燥处理;以及传送单元,其在所述第一处理室与所述第二处理室之间传送所述基板,其中所述第一处理室包括:液体处理壳体,其提供空间,在所述空间中在所述基板上执行液体处理过程;旋转卡盘,其在所述液体处理壳体内支撑所述基板;以及液体供给件,其将所述处理溶液供给到通过所述旋转卡盘支撑的所述基板上,其中所述第二处理室包括:干燥壳体,其提供空间,在所述空间中干燥所述基板;基板支撑件,其在所述干燥壳体内支撑所述基板;以及加热器,其加热所述基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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