[发明专利]面向可重构阵列的多参数融合性能建模方法有效

专利信息
申请号: 201310156766.4 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN103218347A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 尹首一;刘大江;刘雷波;魏少军 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G06F15/80 分类号: G06F15/80
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种面向可重构阵列的多参数融合性能建模方法,该建模方法将一个任务分解成一系列连续的阵列操作p=[1,P],则任务总体执行时间等于多次阵列操作的重构周期数,数据载入周期数,阵列计算周期数以及数据存储周期数的总和再乘以阵列工作频率,即:其中,TET表示任务的总体执行时间,f表示阵列工作的频率,其中CFC表示重构周期,LDC表示数据载入周期,CPC表示阵列计算周期,STC表示数据存储周期。本发明能够精确地、完善地把可重构处理器的总体执行时间解析的表达出来,以此总体执行时间的性能模型,为用户的算法映射提供了评估和指导意义。
搜索关键词: 面向 可重构 阵列 参数 融合 性能 建模 方法
【主权项】:
一种面向可重构阵列的多参数融合性能建模方法,其特征在于,将一个任务分解成一系列连续的阵列操作p=[1,P],则任务总体执行时间等于多次阵列操作的重构周期数,数据载入周期数,阵列计算周期数以及数据存储周期数的总和再乘以阵列工作频率,即: TET = 1 f Σ p P ( CFC p + LDC p + CPC p + STC p ) , 其中,TET表示任务的总体执行时间,f表示阵列工作的频率,其中CFC表示重构周期,LDC表示数据载入周期,CPC表示阵列计算周期,STC表示数据存储周期。
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