[发明专利]化学机械研磨设备有效
申请号: | 201310156820.5 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103223638A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 邓镭 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种化学机械研磨设备,包括:研磨垫、研磨头和端口,在化学机械研磨工艺过程中,所述研磨头夹持半导体衬底,所述研磨头与研磨垫能够进行旋转运动,所述研磨头能相对所述研磨垫进行相对滑动,所述相对滑动方向平行于第一直线方向,所述端口用于在研磨垫和研磨头上的半导体衬底之间提供研磨液,所述端口能够相对研磨垫进行相对滑动,该相对滑动的方向平行于所述第一直线方向。本发明提供的化学机械研磨设备,提高了研磨液利用率。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】:
一种化学机械研磨设备,包括:研磨垫、研磨头和端口,在化学机械研磨工艺过程中,所述研磨头夹持半导体衬底,所述研磨头与研磨垫能够进行旋转运动,所述研磨头能相对所述研磨垫进行相对滑动,所述相对滑动方向平行于第一直线方向,所述端口用于在研磨垫和研磨头上的半导体衬底之间提供研磨液,其特征在于,所述端口能够相对研磨垫进行相对滑动,该相对滑动的方向平行于所述第一直线方向。
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