[发明专利]低铜合金材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201310156897.2 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103225026A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 青山正义;鹫见亨;酒井修二;佐藤隆裕;安部英则 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社;日立卷线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;H01B5/08;H01B7/04;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;郭凤麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种低铜合金线，其特征在于，所述低铜合金线包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧、和4～55mass ppm的Ti，剩余部分为铜，其导电率为98％IACS以上，并且半软化温度在148℃以下。
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