[发明专利]一种高精度星敏感器成像组件光机连接结构

摘要

一种高精度星敏感器成像组件光机连接结构，包括芯片安装框、探测器芯片、芯片驱动电路板、弹性垫；芯片安装框提供探测器芯片的安装面，将探测器芯片的感光面中心基本置于安装框中心，可大幅提高探测器芯片的安装定位精度；芯片安装框设计与芯片前端的光学镜头安装接口，可将成像组件直接安装于光学镜头焦面处，降低与光学镜头装配误差；芯片安装框同时提供了芯片驱动电路板的安装面，使探测器芯片安装于芯片安装框后可焊接于芯片驱动电路板上；弹性垫位于芯片驱动电路板与芯片安装框之间，避免两者在空间环境温度交变时的应力集中。本发明具有结构简单、加工难度可控、装配精度高等优点，实现了轻量化、小型化设计。

主权项

一种高精度星敏感器成像组件光机连接结构，其特征在于：包括芯片安装框（3）、凸耳（9）、薄基准台（10）、厚基准台（11）；芯片安装框（3）为底部封闭的空心圆柱体结构，芯片安装框（3）的周围均布着三个用于固定芯片安装框（3）的凸耳（9）；芯片安装框（3）的底部外侧安装有一个正方形的薄基准台（10），薄基准台（10）的中间连同芯片安装框（3）的底部挖有一个方孔；正方形薄基准台（10）的对角上安装有两个螺纹孔；薄基准台（10）通过两个螺纹孔与芯片驱动电路板（4）固定连接；薄基准台（10）与芯片驱动电路板（4）之间垫有弹性垫（7）；薄基准台（10）的一侧固定有用于提供芯片安装基面的厚基准台（11）。