[发明专利]NMOS晶体管及其形成方法、CMOS晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201310156945.8 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN104124169B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 谢欣云 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/283;H01L29/78;H01L29/49;H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种NMOS晶体管及其形成方法、CMOS晶体管及其形成方法。所述NMOS晶体管的形成方法包括:提供衬底,所述衬底上设置有伪栅结构;在所述衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的上表面与所述伪栅结构的上表面齐平;去除所述伪栅结构以在所述层间介质层中形成沟槽;在所述沟槽的底部和侧壁依次形成高k介质层、扩散阻挡层、N型功函数金属层和栅金属层。本发明所提供的NMOS晶体管的形成方法中,形成了扩散阻挡层,该扩散阻挡层可以防止N型功函数金属层中的铝发生扩散,因而能够防止高k介质层被金属损害,防止发生时变击穿效应,使形成的NMOS晶体管更加稳定耐用。
搜索关键词: 扩散阻挡层 伪栅结构 衬底 层间介质层 高k介质层 金属层 上表面齐平 栅金属层 介质层 上表面 侧壁 击穿 时变 去除 金属 扩散 损害
【主权项】:
1.一种CMOS晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包含第一区域和第二区域,所述第一区域和第二区域上分别设置有伪栅结构;在所述衬底上形成层间介质层;去除所述伪栅结构,在所述层间介质层中形成沟槽;同时在所述第一区域和第二区域的所述沟槽中依次形成高k介质层、P型功函数金属层和第一金属层;去除所述第二区域上的所述第一金属层和P型功函数金属层,以在所述层间介质层中形成凹槽;在所述凹槽中依次形成扩散阻挡层、N型功函数金属层和第二金属层。
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