[发明专利]一种低熔点金属基芳纶纤维复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310156991.8 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103255360A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 孙勇;段永华;白苗;方东升 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C49/02 | 分类号： | C22C49/02;C22C49/14;C22C47/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低熔点金属基芳纶纤维复合材料及其制备方法，属于低熔点软金属基纤维增强复合材料的领域。复合材料的结构为低熔点金属基体中嵌入芳纶纤维，其中低熔点金属与芳纶纤维的体积比为95～97：5～3。采用强度高的芳纶纤维作为铅及铅合金的增强物质，将熔融的铅及铅合金渗透到表面金属化后的芳纶纤维中，制备出铅及铅合金基芳纶纤维复合材料。对于低熔点软金属作为基体的复合材料，使用与基体金属材料强度相差很大的纤维来增强，采用液体渗透方法，只用了较少的纤维体积百分比就能有效制备出有明显的增强效果的复合材料；本发明制得的低熔点金属基复合材料的抗拉强度可达150MPa。伸长率可达20%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 金属 基芳纶 纤维 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低熔点金属基芳纶纤维复合材料，其特征在于：结构为低熔点金属基体中嵌入芳纶纤维，其中低熔点金属与芳纶纤维的体积比为95～97：5～3。
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