[发明专利]一种制备基于量子点的空穴型存储器的方法无效
申请号: | 201310157698.3 | 申请日: | 2013-05-02 |
公开(公告)号: | CN103219291A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 崔凯;马文全;张艳华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/8252 | 分类号: | H01L21/8252 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备基于量子点的空穴型存储器的方法,包括:在衬底上依次生长缓冲层和第一p掺杂层;在第一p掺杂层上生长p+掺杂势垒层和非掺杂势垒层,形成二维空穴气;在二维空穴气上依次生长第一非掺杂空间层、具有II类异质结构的量子点层和第二非掺杂空间层;在第二非掺杂空间层上生长第二p掺杂层;在第二p掺杂层上生长n+掺杂层;通过工艺技术制造数据擦写端口和数据读取端口,形成空穴型量子点存储器。利用本发明,实现的存储器作为一种新型的存储器概念,具有寿命长、读写速度快、存储时间长等优势,在下一代非挥发高性能存储器的研制中具有很大潜力,有望取代目前广泛使用的动态随机存储器(DRAM)和FLASH存储器。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 基于 量子 空穴 存储器 方法 | ||
【主权项】:
一种制备基于量子点的空穴型存储器的方法,其特征在于,包括:步骤1:在衬底(1)上依次生长缓冲层(2)和第一p掺杂层(3);步骤2:在第一p掺杂层(3)上生长p+掺杂势垒层(4)和非掺杂势垒层(5),形成二维空穴气(6);步骤3:在二维空穴气(6)上依次生长第一非掺杂空间层(7)、具有二类异质结构的量子点层(8)和第二非掺杂空间层(9);步骤4:在第二非掺杂空间层(9)上生长第二p掺杂层(10);步骤5:在第二p掺杂层(10)上生长n+掺杂层(11);步骤6:通过工艺技术制造数据擦写端口和数据读取端口,形成空穴型量子点存储器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造