[发明专利]被加工物的分割方法

摘要

本发明提供一种被加工物的分割方法，能够减小被加工物的分割所需要的加工宽度。其为将板状的被加工物（1）分割成一个个芯片的分割方法，包括：准备至少单面形成为梨皮面（11）的板状的被加工物的被加工物准备步骤；以使被加工物的梨皮面露出的方式利用卡盘工作台的保持面保持的保持步骤；利用切削刀具从由卡盘工作台保持的被加工物的梨皮面侧进行切削，以留下残存部（15）的方式形成切削槽（12）的切削槽形成步骤；以及沿着切削槽向被加工物照射激光光线（7），切断残存部的激光切断步骤，利用梨皮面抑制了切削刀具切削产生的被加工物表面的缺陷，并将在激光切断步骤中产生的碎片（8）收纳在切削槽内，抑制了碎片显露在被加工物的表面的情况。

主权项

一种被加工物的分割方法，所述被加工物的分割方法是将板状的被加工物分割成一个个芯片的分割方法，其特征在于，所述被加工物的分割方法包括：被加工物准备步骤，在所述被加工物准备步骤中，准备至少单面形成为梨皮面的板状的被加工物；保持步骤，在所述保持步骤中，以使所述被加工物的所述梨皮面露出的方式利用卡盘工作台的保持面保持所述被加工物；切削槽形成步骤，在所述切削槽形成步骤中，利用切削刀具从由所述卡盘工作台保持的所述被加工物的所述梨皮面侧切削所述被加工物，以留下自背面起预定厚度的残存部的方式形成切削槽；以及激光切断步骤，在所述激光切断步骤中，沿着通过所述切削槽形成步骤形成的所述切削槽照射波长相对于所述被加工物具有吸收性的激光光线，切断所述残存部，利用所述梨皮面，抑制了通过所述切削刀具的切削而产生的所述被加工物的表面的缺陷，在所述激光切断步骤中产生的碎片收纳于所述切削槽内，抑制了碎片显露在所述被加工物的表面的情况。