[发明专利]基板处理设备有效
| 申请号： | 201310158563.9 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103377870A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张龙守;宋正日;金宣来;洪性焕;李兑孝 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：处理室，提供处理基板的内部空间；基板支撑构件，设置在所述处理室内以支撑所述基板；喷头，设置为面向所述基板支撑构件且将所述内部空间分隔为上部空间和下部空间，所述喷头具有等离子体供应孔，所述上部空间和所述下部空间通过所述等离子体供应孔彼此连通；激励气体供应单元，供应激励气体至所述上部空间；处理气体供应单元，供应处理气体至所述下部空间；以及微波施加单元，施加微波到所述上部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，包括：处理室，提供处理基板的内部空间；基板支撑构件，设置在所述处理室内以支撑所述基板；喷头，设置为面向所述基板支撑构件且将所述内部空间分隔为上部空间和下部空间，所述喷头具有等离子体供应孔，所述上部空间和所述下部空间通过所述等离子体供应孔彼此连通；激励气体供应单元，供应激励气体至所述上部空间；处理气体供应单元，供应处理气体至所述下部空间；以及微波施加单元，施加微波到所述上部空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310158563.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
