[发明专利]一种晶圆片辅助装载装置有效
| 申请号： | 201310158775.7 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN104134621B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴文镜;李成敏 | 申请（专利权）人： | 北京智朗芯光科技有限公司;中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 刘丽君 |
| 地址： | 100191 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片辅助装载装置，属于样品装载与卸载的装置技术领域。该装载装置包括升降机构、晶圆片台、至少两个移动轴、限位板、两根限位导轨和底板。该装载装置能够借助升降机构与移动轴、限位板、两根限位导轨和底板之间的相互配合实现晶圆片台的上下移动和水平移动，从而方便晶圆片样品的取放，辅助实现晶圆片样品装载，并且使交互空间有限的手动装载过程安全、稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 辅助 装载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆片辅助装载装置，其特征在于，包括升降机构、晶圆片台(8)、至少两个移动轴(9)、限位板(10)、两根限位导轨(11)和底板(12)，所述升降机构的一端固定连接于所述晶圆片台(8)，另一端固定连接于所述限位板(10)，所述升降机构上对称地开设有竖直通孔，所述移动轴(9)穿设于所述竖直通孔，所述移动轴(9)的一端固定连接于所述晶圆片台(8)，另一端固定连接于所述限位板(10)，所述两根限位导轨(11)对称地连接于所述底板(12)，所述两根限位导轨(11)的顶端间距小于所述限位导轨(11)的底端间距，当所述限位板(10)置于所述限位导轨(11)之上时，所述两根限位导轨(11)的顶端用于承载所述限位板(10)；当两根限位板(10)置于所述限位导轨(11)之下时，所述两根限位导轨(11)的底端之间的间隙能够供所述限位板(10)穿梭；还包括连接板(13)，所述连接板(13)由刚性材料制成，所述连接板(13)固定连接于所述限位板(10)的上方，所述限位轴(1)和移动轴(9)通过所述连接板(13)连接于所述限位板(10)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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