[发明专利]一种电源模块的封装设计方法有效
| 申请号： | 201310158988.X | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103269565A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 董萌;刘海龙;褚平由;欧阳;梁红涛 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源模块 封装 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种电源模块的封装设计方法，其特征在于，包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
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