[发明专利]多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法无效
| 申请号： | 201310159419.7 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103237423A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;方庆玲;李召洋;刘秋华;胡广群;梁少文 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，包括：第一步骤：制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤：对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤：以铟瓦铜作为表层，用半固化片粘接，按设计的叠层结构同内层单片压合，获得芯板；第四步骤：采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤：按设计的叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制板 铟瓦铜 夹层 图形 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，其特征在于包括：第一步骤:制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤:对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤:以铟瓦铜作为表层，利用半固化片作为粘接层，按设计的叠层结构与内层图形单片压合，从而获得芯板；第四步骤:采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤:按设计叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。
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