[发明专利]一种基于深刻蚀技术的微小金属零件制备及装配方法有效
| 申请号： | 201310161746.6 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103253628A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈兢;李男男;张士斌;孙悦;何舒玮 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余长江 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于深刻蚀技术的微小金属零件制备及装配方法。本方法为：1)在第一基片上制备若干固定零件部件；2)在一复合基片的零件层上刻蚀制备用于与所述固定零件部件装配的若干零件部件；其中，所述复合基片包括支撑层、零件层以及将所述支撑层与零件层键合在一起的中间层；3)利用键合机将第一基片与复合基片对准键合，得到一键合片；4)按零件单元大小对键合片进行划分；然后将复合基片上的零件释放，实现所述固定零件部件与复合基片上的零件部件装配。本方法适用于圆片级的制备与装配，可以实现大批量零件并行加工及装配，效率高、装配精度高、一致性高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 深刻 技术 微小 金属 零件 制备 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种基于深刻蚀技术的微小金属零件制备及装配方法，其步骤为：1)在第一基片上制备若干固定零件部件；2)在一复合基片的零件层上刻蚀制备用于与所述固定零件部件装配的若干零件部件；其中，所述复合基片包括支撑层、零件层以及将所述支撑层与零件层键合在一起的中间层；3)利用键合机将第一基片与复合基片对准键合，得到一键合片；4)按零件单元大小对键合片进行划分；然后将复合基片上的零件释放，实现所述固定零件部件与复合基片上的零件部件装配。
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