[发明专利]用于密封环结构的方法和装置有效
申请号: | 201310162964.1 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN103964365B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 简廷颖;邱义勋;苏钦豪;倪其聪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C1/00;H01L23/31 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 公开了用于密封环结构的方法和装置。可以在第一晶圆和/或第二晶圆上形成晶圆密封环。在第一晶圆和/或第二晶圆中的一个或两个上可以形成有一个或多个管芯。晶圆密封环可以围绕对应的晶圆的管芯形成。一个或多个管芯密封环可以围绕一个或多个管芯形成。晶圆密封环可以形成为高度可以约等于在第一晶圆和/或第二晶圆上形成的一个或多个管芯密封环的高度。可以形成晶圆密封环以实现共晶或者熔融接合工艺。可以将第一晶圆和第二晶圆接合在一起以在第一晶圆和第二晶圆之间形成密封环结构。密封环结构可以在第一晶圆和第二晶圆之间提供密封。 | ||
搜索关键词: | 用于 密封 结构 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种使用密封环结构的装置,包括:一对接合晶圆,在所述晶圆中的至少一个晶圆上形成有多个管芯;多个管芯密封环,其中每一个所述管芯密封环都围绕所述多个管芯中的一个管芯形成;一对晶圆密封环,位于所述接合晶圆之间,所述晶圆密封环具有均匀的宽度,所述晶圆密封环形成为围绕所述多个管芯密封环;以及对准柱,位于所述接合晶圆之间,其中所述对准柱都位于所述一对晶圆密封环之间,其中,所述一对晶圆密封环横向间隔开第一距离,并且所述对准柱的宽度等于所述第一距离。
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