[发明专利]前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法

摘要

一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。

主权项

一种软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供一基板，所述基板的表面包含一上表面及一下表面；在所述基板的表面上形成一聚酰胺酸层，并对所述聚酰胺酸层进行一第一预焙固程序，以使所述聚酰胺酸层半熟化；在所述聚酰胺酸层上铺设一层抗镀光阻，并对所述抗镀光阻与所述聚酰胺酸层进行一第二预焙固程序；依据一印刷线路配置图样对所述抗镀光阻进行曝光及显影，从而同时且局部地移除所述抗镀光阻及所述抗镀光阻的下方的所述聚酰胺酸层，并从而局部地暴露出所述基板的表面且留下一剩余抗镀光阻及所述剩余抗镀光阻的下方的一剩余聚酰胺酸层，以共同界定出一预设容置部，所述预设容置部包含有一内壁面，所述内壁面还至少包含有一侧壁及一底壁；通过一触媒以对所述侧壁及所述底壁形成一触媒层；形成一用以与所述触媒层结合的第一导电层，藉此将所述第一导电层固附于所述底壁及所述侧壁；剥除所述剩余抗镀光阻以暴露出所述剩余抗镀光阻的底下的所述剩余聚酰胺酸层；焙固所述剩余聚酰胺酸层以转化成聚酰亚胺，从而形成一前驱基板；对所述前驱基板的表面电镀一第二导电层，从而选择性地在所述前驱基板的预设容置部中与所述第一导电层及所述触媒层形成一电性线路；以及对所述前驱基板的表面形成一电性绝缘层，以覆盖所述前驱基板的表面上的所述电性线路及所述聚酰亚胺。