[发明专利]一种低成本高效多晶硅基薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310163296.4 申请日: 2013-05-06
公开(公告)号: CN103266352A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 张铭;王涛;严辉;沈华龙;王波;宋雪梅;朱满康;侯育冬;刘晶冰;汪浩 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B28/00;C23C16/24;C23C16/56
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种低成本高效多晶硅基薄膜的制备方法,属于晶硅薄膜太阳能电池领域。其工艺流程包括薄膜沉积和固相晶化两部分。首先,采用等离子增强型化学气相沉积法,在玻璃衬底上生长500-2000nm的前驱体硅基薄膜,通过调节反应气体中硅烷与氢气的比例,在薄膜内部引入不同含量的结晶成分;随后,将薄膜样品在500-600℃下退火处理4-12小时,薄膜内的非晶成分逐渐晶化,最终得到结晶性良好的多晶硅薄膜材料。本发明中,由于在前驱体硅基薄膜内引入结晶成分,固相晶化过程中不需要形核,有效降低了薄膜的晶化温度,缩短了晶化所需时间。
搜索关键词: 一种 低成本 高效 多晶 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种低成本高效多晶硅基薄膜的制备方法,其特征在于,采用等离子增强型化学气相沉积系统,制备前驱体硅基薄膜,反应气体为硅烷气体和氢气,通过调节两种气体的比例以及输入电源的频率和功率,控制薄膜的晶化率程度,随后在氮气保护气氛下退火,完成薄膜由非晶向结晶的转变过程;具体包括以下步骤:(1)薄膜沉积过程:在清洁的玻璃衬底上,利用等离子增强型化学气相沉积法制备前驱体硅基薄膜:反应腔室背底真空低于10‑6Pa,工作气压100Pa,衬底温度180℃,反应气体的总流量为100sccm,反应气体为硅烷与氢气,控制硅烷体积比例在2‑10%之间,使得到的薄膜晶化率在20‑80%之间;输入电源频率20‑60MHz,功率10‑40W,沉积厚度为500‑2000nm;(2)固相晶化过程:将沉积得到的硅薄膜放入退火炉内,退火温度在500‑600℃之间,保护气氛:氮气流量为30sccm,气压为30‑40Pa,退火时间根据硅基薄膜的厚度,在4‑12小时之间调整;(3)退火结束后,关闭加热电源,继续通入氮气,流量为30sccm,气压为30‑40Pa,待腔体冷却至200℃以下后,停止通气,取出样品。
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