[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201310163409.0 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103378055B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 木原崇雄 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，具有包含金属布线(ML1)而形成的旋涡线状电感器(20)；和包含金属布线(ML1)而形成的马蹄状电感器(10)。马蹄状电感器(10)以使其开口部位于旋涡线状电感器(20)的相反侧的方式配置。因此，能够尽可能地减小从发送部输出的无用波(杂波)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，具有：将来自天线的无线电信号放大并输出接收信号的低噪声放大器；使所述接收信号降频的降频变频器；与所述降频变频器耦合的第1分频器；与所述第1分频器耦合的第1本机振荡器；对发送信号进行调制的调制器；与所述调制器耦合的第2分频器；以及与所述第2分频器耦合的第2本机振荡器，其中，所述调制器包含旋涡线状的第1电感器，其中，所述第1本机振荡器包含具有开口部的马蹄状的第2电感器，其中，所述第2电感器的所述开口部被配置成位于所述第1电感器的相反侧。
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