[发明专利]专用于液体照明/装饰的LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310163740.2 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103236492A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡健;李建;周晓瑜;徐建新;郭玉平 | 申请（专利权）人： | 江苏梁丰照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 汪青 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种专用于液体照明/装饰的LED封装结构及封装方法，该LED封装结构由基体层、设置在所述基体层上的银导线、设置在基体层上且与银导线紧密相连的LED芯片以及与基体层一起将LED芯片封装在内的封装材料层组成。本发明的LED封装结构，其结构和制备工艺简单，同时，本发明的LED封装结构由于是针对特定的应用环境即液体环境而开发的，由于使用环境为大热熔液体光密介质中，散热及光在不同介质中折射率变化对LED发光效率的影响几乎可以忽略，因此，该LED封装结构的发光效率高、信赖性好。 | ||
| 搜索关键词： | 专用 液体 照明 装饰 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种专用于液体照明/装饰的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构由基体层（1）、设置在所述基体层（1）上的银导线（2）、设置在所述基体层（1）上且与所述银导线（2）紧密相连的LED芯片（3）以及与所述基体层（1）一起将所述LED芯片（3）封装在内的封装材料层（4）组成。
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