[发明专利]低热导硅刚玉砖材及由其制成的硅刚玉复合砖有效
| 申请号： | 201310164086.7 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103204691A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 韩明军;郭晓辉 | 申请（专利权）人： | 郑州中本窑炉材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新 |
| 地址： | 452374 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 低热导硅刚玉砖材及由其制成的硅刚玉复合砖，属于耐火材料技术领域，其中低热导硅刚玉砖材由液体结合剂和下述重量份的固体原料组成：Al2O3含量≥87wt%的铝矾土熟料颗粒38～45份、SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%的碳化硅粉15～20份、Al2O3含量≥99wt%的电熔白刚玉粉8～13份、Al2O3含量≥55wt%的红柱石粉6～8份、SiO2含量≥95wt%的SiO2超微粉3～5份、单质硅超微粉0.5～1份、单质铝超微粉0.5～1份、Al2O3含量≥30wt％且SiO2含量≥50wt％的漂珠3～5份、Al2O3含量≥30wt%的软质耐火粘土粉8～10份。由所述低热导硅刚玉砖材制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由所述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。用本发明提供的硅刚玉复合砖砌筑水泥回转窑过渡带，筒体平均温度低，仅有186℃。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 刚玉 制成 复合 | ||
【主权项】：
低热导硅刚玉砖材，其特征在于，由液体结合剂和下述重量份的固体原料组成：Al2O3含量≥87wt%的铝矾土熟料颗粒38～45份、SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%的碳化硅粉15～20份、Al2O3含量≥99wt%的电熔白刚玉粉8～13份、Al2O3含量≥55wt%的红柱石粉6～8份、SiO2含量≥95wt%的SiO2超微粉3～5份、单质硅超微粉0.5～1份、单质铝超微粉0.5～1份、Al2O3含量≥30wt％且SiO2含量≥50wt％的漂珠3～5份、Al2O3含量≥30wt%的软质耐火粘土粉8～10份。
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