[发明专利]一种基于模型识别的集成芯片功能性能检测方法和装置有效

专利信息
申请号: 201310164442.5 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN103308846A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 郝学元;颜晓红 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 210003 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于模型识别的集成芯片功能性能检测方法测方法,包括如下步骤:步骤1:由主控平台读取IBIS模型文件,由模型解析单元分析出芯片的型号以及第一个输入引脚的I/O特征曲线,把特征曲线翻译成可测试的参数值,通过指令发送给参数接收/发送单元,再将此指令下发给信号模拟和检测装置,信号模拟与检测装置的微处理器根据控制信号源产生模拟电压或逻辑电平经待测芯片引脚驱动与保护电路给待测芯片输入引脚;步骤2:开启高速ADC,实时读取被测芯片输出引脚端的参数值并记录,启动参数接收/发送单元接收当前组输出信息并保存。使用IBIS模型作为集成芯片测试的依据,不再需要去获取专用的SCPI文件。可以实现对任一芯片的功能与性能测试。
搜索关键词: 一种 基于 模型 识别 集成 芯片 功能 性能 检测 方法 装置
【主权项】:
一种基于模型识别的集成芯片功能性能检测方法测方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1:由主控平台的IBIS模型读取单元读取IBIS模型文件,并由模型解析单元分析出芯片的型号以及第一个输入引脚的I/O特征曲线,并把特征曲线翻译成可测试的电压值和电流值,此电压值和电流值通过指令发送给参数接收/发送单元,再将此指令下发给信号模拟和检测装置,信号模拟与检测装置的微处理器根据执行命令控制信号源产生模拟电压或逻辑电平经待测芯片引脚驱动与保护电路给待测芯片输入引脚;步骤2:开启高速ADC,实时读取被测芯片输出引脚端的电压值或电流值并记录在存储单元,此存储单元的数据作为芯片的实际输出值;步骤3:返回步骤1,读取下一个输入引脚的I/O特征曲线,重复执行至完成全部指令。
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