[发明专利]制备TEM样品的半导体结构和方法有效

专利信息
申请号: 201310165225.8 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN103280440A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 陈强;孙凤勤 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01N1/28
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种制备TEM样品的半导体结构和方法,其中,所述半导体结构包括一衬底,且该衬底上设置有一测试层,所述测试层包括一测试结构,所述半导体结构还包括复制层,所述复制层包括一复制结构;所述复制结构位于所述测试结构的正上方,且该复制结构的上表面图案与该测试结构的上表面图案相同。所述方法为采用上述的半导体结构制备TEM样品,研磨所述半导体结构至所述复制层的上表面;根据所述复制层上表面的图案结构,制备所述测试结构的TEM样品。通过本发明能够提高TEM制样的效率和效果。
搜索关键词: 制备 tem 样品 半导体 结构 方法
【主权项】:
一种半导体结构,应用于TEM制样工艺中,所述半导体结构包括一衬底,且该衬底上设置有一测试层,所述测试层包括一测试结构,其特征在于,所述半导体结构还包括复制层,所述复制层包括一复制结构;所述复制结构位于所述测试结构的正上方,且该复制结构的上表面图案与该测试结构的上表面图案相同。
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