[发明专利]用于制造碳纳米结构体的方法和装置、以及碳纳米结构体组件有效

专利信息
申请号: 201310165948.8 申请日: 2013-05-08
公开(公告)号: CN103387218B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 日方威;大久保总一郎;宇都宫里佐;东勇吾 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C01B32/15 分类号: C01B32/15
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 丁业平,常海涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于制造弯曲等的发生得以减少的碳纳米结构体的方法。本发明的制造碳纳米结构体的方法包括以下步骤制备基体,其由包括催化剂的催化剂部件和分离部件形成,催化剂部件和分离部件彼此接触或彼此成为一体(制备步骤(S10));将基体中催化剂部件和分离部件的接触部分或一体化部分中的至少一部分氧化(氧化步骤(S20));使含碳原料气体与催化剂部件和/或分离部件接触(CNT生长步骤(S30));以及使碳纳米结构体生长(CNT生长步骤(S30))。在CNT生长步骤(S30)中,通过加热基体同时将分离部件与催化剂部件分开,使碳纳米结构体在催化剂部件和分离部件之间的分离界面区域中生长。
搜索关键词: 用于 制造 纳米 结构 方法 装置 以及 组件
【主权项】:
一种制造碳纳米结构体的方法,包括以下步骤:制备基体,该基体由分离部件和包括催化剂的催化剂部件形成,所述催化剂部件和所述分离部件彼此接触或彼此成为一体;将所述基体中所述催化剂部件和所述分离部件的接触部分或一体化部分中的至少一部分氧化;使含碳原料气体与所述催化剂部件和/或所述分离部件接触;以及通过加热所述基体同时将所述分离部件与所述催化剂部件分开,碳纳米结构体在所述催化剂部件和所述分离部件之间的分离界面区域中生长。
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