[发明专利]含乙烯基的苯基氢基硅树脂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310167027.5 申请日: 2013-05-08
公开(公告)号: CN104140533A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 张凤侠 申请(专利权)人: 北京首科化微电子有限公司;北京科化新材料科技有限公司
主分类号: C08G77/20 分类号: C08G77/20;C08G77/06
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 李柏
地址: 102206*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及有机硅树脂,尤其涉及一种具有高折射率、高透光率的用于大功率LED封装用的含乙烯基的苯基氢基硅树脂及其制备方法。本发明采用单体硅烷、氢基封端剂和乙烯基封端剂等进行水解反应、缩聚反应及后处理,制备得到的含乙烯基的苯基氢基硅树脂具有折射率高、透光率高,同时具有粘度、苯基含量、乙烯基含量与氢基含量均可调等特点,本发明的含乙烯基的苯基氢基硅树脂与乙烯基树脂加成固化后,得到的LED封装材料硬度大,内应力小,抗撕裂强度大。本发明的用于大功率LED封装用的含乙烯基的苯基氢基硅树脂具有如下结构:。
搜索关键词: 乙烯基 苯基 硅树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
一种含乙烯基的苯基氢基硅树脂,其特征是:所述的含乙烯基的苯基氢基硅树脂具有以下结构:式中R1、R2、R3独立的为CH3或C6H5;m、n分别表示构成硅树脂的全部硅氧烷单元为1mol时各个硅氧烷单元所占的摩尔数,且m+n=1;Vi为乙烯基。
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