[发明专利]一种基于层转移的晶硅薄膜的制备方法有效
申请号: | 201310167373.3 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN104143496A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 刘东方;张伟;陈小源;杨辉;王聪;鲁林峰;李东栋;方小红;李明;杨康;王旭洪 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海高等研究院 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201210 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于层转移的晶硅薄膜的制备方法,包括:1)于单晶硅衬底表面形成用于制作周期性棒阵列的掩膜,采用化学湿法刻蚀或干法刻蚀工艺于单晶硅衬底上形成周期性的硅棒阵列;2)于单晶硅衬底表面及硅棒阵列表面形成阻挡层;3)采用选择性刻蚀工艺暴露硅棒阵列顶部的硅,形成硅核阵列;4)以硅核阵列作为外延生长的籽晶或成核位置,采用化学气相沉积法于硅棒阵列顶部形成连续的硅膜;5)剥离硅膜,将其转移至一预设基底。本发明以单晶硅片为母衬底,所生长硅膜能够继承母衬底的晶体质量,藉此保证硅膜的高晶体质量;硅膜剥离后,衬底经过简单处理后可以重复使用,同时气相化学沉积硅膜生长工艺简单,从而可有效地降低硅膜生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 转移 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于层转移的晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:1)提供一单晶硅衬底,于所述单晶硅衬底表面形成用于制作周期性棒阵列的掩膜,然后采用化学湿法刻蚀或干法刻蚀工艺于所述单晶硅衬底上形成周期性的硅棒阵列;2)于所述单晶硅衬底表面及硅棒阵列表面形成硅外延生长的阻挡层;3)采用选择性刻蚀工艺去除所述硅棒阵列顶部的阻挡层,暴露所述硅棒阵列顶部的硅,形成硅核阵列;4)以所述硅核阵列作为外延生长的籽晶或者成核位置,采用化学气相沉积法于所述硅棒阵列顶部位置形成连续的硅膜;5)剥离所述硅膜,将其转移至一预设基底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造