[发明专利]芯片复位保护方法与芯片有效

专利信息
申请号: 201310167747.1 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN104142726B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 王海欣;邓冏;于梦溪;黑勇 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06F1/24 分类号: G06F1/24
代理公司: 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 代理人: 朱海波;何平
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种为满足汽车电子芯片高可靠性要求,采用欠压复位、过温复位以及相关的fail‑safe设计技术方法,实现系统复位保护的设计方案及硬件实现。该方法通过系统复位,使芯片从0x00000地址执行程序,完成对内部寄存器和功能模块的初始化。根据复位保护的复位源划分方案,系统的复位源可以分为如下几类:上电复位、欠压复位、过温复位、非法指令复位、非法地址复位、WDT复位、时钟失锁复位、外部硬件复位。这八类复位中的任意一个发生后都将记录在系统复位状态寄存器中的对应寄存器位中,系统可以追溯最近一次发生复位的源头,满足了汽车电子芯片对于高可靠性的要求。
搜索关键词: 芯片 复位 保护 方法
【主权项】:
一种芯片复位保护方法,包括:当检测到多种复位条件中之一时,对芯片的系统进行复位。
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