[发明专利]膜层结构以及软性电子装置制作方法有效
| 申请号： | 201310167979.7 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103972141A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 廖贞慧;江良佑;廖又萱 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种膜层结构以及软性电子装置制作方法，该软性电子装置制作方法包括提供一载板以及一膜层结构；将膜层结构的一半干膜叠置于载板上；将膜层结构的一承载膜从半干膜移除；烘烤半干膜，以使半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 以及 软性 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软性电子装置制作方法，包括：提供一膜层结构，其中上述膜层结构包括承载膜以及半干膜，且上述半干膜叠置于上述承载膜，并包括一高分子材质以及一溶剂；将上述半干膜叠置于一载板上；将上述承载膜从上述半干膜移除；烘烤上述半干膜，以移除上述溶剂，并进而使上述半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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