[发明专利]多层陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 201310169379.4 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103996535B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 洪京杓;全炳俊;全炳珍;韩在焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/008;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 王崇,王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括含有介电层的陶瓷主体；堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极；和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其中，所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层，所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂，所述铜粉含有含量为10重量％以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量％以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉，所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻（ESR）特性和高度可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：含有介电层的陶瓷主体；堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极；和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其中，所述外部电极包括直接与内部电极连接的金属层和形成在所述金属层上通过金属层与内部电极连接的导电树脂层，所述金属层含有玻璃材料，以及所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂，导电树脂层中所述铜粉含有含量为10重量％以上，粒径大于等于2μm且小于等于3μm的第一铜粉和含量为5重量％以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉，所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。
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