[发明专利]一种提高覆铜板钻孔性的无机填料无效
| 申请号： | 201310169677.3 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103254463A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 袁燕华 | 申请（专利权）人： | 明光新盈统大新材料有限公司;明光瑞智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/34 | 分类号： | C08K3/34;C08L63/00;B32B15/092;B32B15/20 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 239400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，其组成原料的重量份为：环氧树脂95-105份、酚醛树脂硬化剂20-40份、催化剂0.01-2.0份、绢云母5-40份以及偶联剂0.01-2.0份。本发明提供了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，添加了莫氏硬度较低的绢云母来改善覆铜板的钻孔性，此材料具有高尺寸安定性、良好的耐热性及优良的钻孔性能等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 铜板 钻孔 无机 填料 | ||
【主权项】：
一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，其特征在于其组成原料的重量份为：环氧树脂95‑105份、酚醛树脂硬化剂20‑40份、催化剂0.01‑2.0份、绢云母5‑40份以及偶联剂0.01‑2.0份。
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