[发明专利]一种磁加载晶片研磨方法及装置有效
| 申请号： | 201310170615.4 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103252713A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王扬渝;文东辉;朴钟宇;计时鸣;鲁聪达;周浩东 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/04 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种磁加载晶片研磨方法，该研磨方法采用同极相对的方式安装粘贴于加载盘以及上研磨盘上的磁钢之间产生同性相斥的磁场力，实现研磨压力的非接触加载。以及提供一种磁加载晶片研磨装置，壳体内充满缓冲液，加载盘位于壳体内腔下部，上研磨盘位于加载盘的下方，加载盘下端面安装有加载磁钢，上研磨盘上端面安装有受载磁钢，加载磁钢和受载磁钢均为永久磁铁，且加载磁钢和受载磁钢的相对面是相同极性，下研磨盘的底面安装晶片，晶片的下方为下研磨盘，加载杆上端伸出外壳，加载杆下端固定安装在加载盘上。本发明降低研磨振动，减少晶片研磨时的碎片率，并且提高晶片的表面质量，提升加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加载 晶片 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种磁加载晶片研磨方法，其特征在于：该研磨方法采用同极相对的方式安装粘贴于加载盘以及上研磨盘上的磁钢之间产生同性相斥的磁场力，实现研磨压力的非接触加载。
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