[发明专利]一种铜粉及应用该铜粉的散热件有效

专利信息
申请号: 201310171047.X 申请日: 2011-10-14
公开(公告)号: CN103273054A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 胡立荣 申请(专利权)人: 元磁新型材料(苏州)有限公司
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/08;H05K7/20
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种铜粉及应用该铜粉的散热件,其中铜粉的松装密度为0.8g/cm3至2.0g/cm3,且主要由非树枝状形状不规则的单颗粒铜粉组成,所述铜粉颗粒的表面粗糙并设有孔洞或裂缝。相较于现有技术,本发明的铜粉具有超低的松装密度,且主要由形状不规则的单颗粒铜粉组成,不存在或存在极少数的团化现象,铜粉经振实烧结后的孔隙率较大,具有很好的散热性能。
搜索关键词: 一种 应用 散热
【主权项】:
一种铜粉,其特征在于:该铜粉的松装密度为0.8g/cm3至2.0g/cm3,且主要由非树枝状形状不规则的单颗粒铜粉组成,所述铜粉颗粒的表面粗糙并设有孔洞或裂缝。
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