[发明专利]一种适用于液体发热的陶瓷加热片有效
| 申请号： | 201310171157.6 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103281812A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 吴章杰 | 申请（专利权）人： | 吴章杰;庞春红 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/78 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈国荣 |
| 地址： | 528429 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于液体发热的陶瓷加热片，包括陶瓷基片和丝印在陶瓷基片上的发热电路，所述陶瓷基片采用混合粉料通过粉碎、烘干、辗压、搅拌和流延的步骤形成，其特征在于所述混合粉料的重量配比为：氧化铝84-89%，二氧化硅1.8-2.8%，滑石粉4.5-6.5%，粘土5.5-7.5%，总量满足100%。本发明基于本加热片的使用环境和特点对陶瓷基片的配比进行设计，使得所生成的陶瓷基片在强度、耐固性等方面都有所改善，即使浸泡在液体中长期工作也可以保持结构的可靠性，实验证明，其使用寿命能够达到10000小时以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 液体 发热 陶瓷 加热 | ||
【主权项】：
一种适用于液体发热的陶瓷加热片，包括陶瓷基片和丝印在陶瓷基片上的发热电路，所述陶瓷基片采用混合粉料通过粉碎、烘干、辗压、搅拌和流延的步骤形成，其特征在于所述混合粉料的重量配比为：氧化铝84‑89%，二氧化硅1.8‑2.8%，滑石粉4.5‑6.5%，粘土5.5‑7.5%，总量满足100%。
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