[发明专利]一种白光LED的封装工艺有效
| 申请号： | 201310171586.3 | 申请日： | 2013-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN103311406A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 尹梓伟;吴波;张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED的封装工艺，其步骤如下：将A硅胶、B硅胶、增亮剂、防沉淀剂、铝酸盐荧光粉和氮化物荧光粉按质量配比0.4:1.6:0.01:0.01:0.73:0.08调配成荧光胶，其中A硅胶和B硅胶的型号分别为1520A和1520B；将调配好的荧光胶点入待封装的蓝光LED芯片上，然后批量装入离心机的转鼓内壁上，转鼓以1800-2200转/分钟的转速转动160-200秒；将经离心沉淀后的LED放入烤箱中，先用70-90℃烘烤50-70分钟，然后转成140-160℃烘烤110-130分钟。LED芯片的发射波长与荧光粉的激发波长匹配，因此显色性最优；A硅胶和B硅胶调配后的折射率可达1.53，能提高出光率并优化散热；采用离心沉淀，荧光胶能沉到LED支架底部，让芯片侧面的余光全部反射出去，其出光效率能提升5%-10%；离心沉淀工艺的分光分BIN打靶率大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种白光LED的封装工艺，其步骤如下：调配荧光胶步骤，将A硅胶、B硅胶、增亮剂、防沉淀剂、铝酸盐荧光粉和氮化物荧光粉按质量配比0.4:1.6:0.01:0.01:0.73:0.08调配成荧光胶，其中A硅胶和B硅胶的型号分别为1520A和1520B；离心沉淀步骤，将调配好的荧光胶点入待封装的蓝光LED芯片上，然后批量装入离心机的转鼓内壁上，转鼓的轴线为水平方向，启动离心机，使转鼓以1800‑2200转/分钟的转速转动160‑200秒；烘烤步骤，将经离心沉淀后的LED放入烤箱中，先用70‑90℃烘烤50‑70分钟，然后转成140‑160℃烘烤110‑130分钟。
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